厚度:0.15-0.5mm(2-6層三階以下) 尺寸:2*600mm 材質(zhì):聚酰亞胺基材和覆蓋膜組成(FPC) 優(yōu)點(diǎn):薄、柔軟,最小線路較PCB而言更精密,可彎曲,同時(shí)BGA焊盤上過(guò)孔或者導(dǎo)線上過(guò)孔使用填孔工藝相連,增加產(chǎn)品走線能力和電流穩(wěn)定性